欢迎访问杏彩注册_杏彩体育注册_杏彩体育平台注册!
全国服务热线
401-234-5678
杏彩体育平台低温锡膏的优缺点
时间: 2024-03-30 20:28:52 浏览次数:10
杏彩体育平台低温锡膏的优缺点当贴片元器件无法承受高温焊接且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接是一种理想选择。这种材料能够保护那些不能承受高温回流焊的元件和···

  杏彩体育平台低温锡膏的优缺点当贴片元器件无法承受高温焊接且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接是一种理想选择。这种材料能够保护那些不能承受高温回流焊的元件和PCB板,在LED行业中得到广泛应用,并非常适合制造大功率LED和LED封装等产品。

  然而,低温锡膏也存在一些缺点。首先是其焊接性不如高温锡膏好,导致焊点光泽度较暗。此外,由于焊点比较脆弱,在对连接插座需要频繁插拔的产品中并不适用,并容易出现断裂问题。

  总体来说,低温锡膏主要应用于LED行业等领域。其成分大多是二元合金,并且回流焊接峰值温度通常在170-190℃,主要用于散热器模组、LED焊接和高频焊接等工艺。

  低温锡膏的特性包括以下几点:首先,它具有熔点138℃;其次,润湿性好,能够产生光亮均匀饱满的焊点;此外,在回焊过程中不会出现无锡珠和锡桥现象;同时还具有长期的粘贴寿命和钢网印刷寿命长的优势;另外,它适用于较宽的工艺制程和快速印刷,并且具备优良的印刷性能,可以消除印刷过程中遗漏凹陷和结块等问题。

  1、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,杏彩官网杏彩官网登录常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。

  2、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

  3、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

  4、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。

  138℃到227℃。熔点不同;高温锡膏熔点;210-227℃。中温锡膏熔点;172℃。低温锡膏熔点;138℃。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。锡膏一般指焊锡膏。也叫锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

Copyright © 2023 杏彩注册_杏彩体育注册_杏彩体育平台注册 粤ICP备12012289号-1
全国服务电话:401-234-5678   邮箱:请咨询平台在线客服
公司地址:杏彩体育·(中国)官方网站   XML地图