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杏彩体育平台网页版有铅锡膏回流温度曲线是怎样的?
时间: 2024-04-01 09:22:11 浏览次数:9
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  杏彩体育平台网页版有铅锡膏回流温度曲线是怎样的?大家都比较清楚有铅锡膏是贴片不可缺的一款辅助材料,所以在这块大家还是要多注意下回流的一些情况,下面锡膏厂家为大家介绍一下焊接的一些情况:

  升温区: 将基板的底部加温预热,杏彩官网注册升温速率控制在2~3℃/秒,此段区域温度上升需避免过急,以免锡膏流动性过强,杏彩体育注册导致锡球的产生。

  恒温区: 进一步加热基板,使焊锡膏进一步活化,此区域约90~120秒,到达预热温度170℃,温度如果太低,将影响焊锡情况。

  以上就是小编为大家准备的有铅锡膏回流温度曲线图,希望可以帮到大家。不过每个厂家的有铅锡膏,材料和用途等型号都不同,当然大家都应该都是比较清楚,如果还有什么不明白的地方,欢迎来咨询!

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